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更新时间  2022-03-31 07:59 阅读

  公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求

  近年来,国家颁布了多项鼓励支持集成电路行业的产业政策及措施,《集成电路产业“十二五”发展规划》,《国家集成电路产业推动纲要》以及2015年提出的《重点领域技术路线版)》中,均把集成电路及专用设备列为国家重点推进的战略新兴产业,其中建设特色工艺的8英寸生产线和先进封测平台也是规划要求实施的重点任务之一。2021年是中国“十四五”开局之年,在国内宏观经济运行良好的驱动下,国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势,2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计,2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元,同比增长18.2%。其中,设计业销售额为4,519亿元,同比增长19.6%;制造业销售额为3,176.3亿元,同比增长24.1%;封装测试业销售额2,763亿元,同比增长10.1%。

  随着万物互联与人工智能的兴起,MEMS产品种类增加、市场规模扩大,行业对产品生产周期的缩短及生产成本的降低提出了更高要求,同时MEMS工艺研发费用迅速上升以及未来建厂费用高启促使更多的半导体厂商将工艺开发及生产相关的制造环节进行外包,纯MEMS代工厂与MEMS产品设计公司合作开发的商业模式将成为未来主流行业业务模式。类似于传统集成电路行业发展趋势,MEMS产业将逐步走向设计与制造分立、制造环节外包的模式。从趋势上看,全球MEMS代工业务,尤其是纯MEMS代工业务将会快速扩张;从结构上看,纯MEMS代工业务在MEMS代工业务中所占比重将逐步升高。2012年至今,公司在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五,2019及2020年则跃居第一,与TELEDYNE DALSA、台积电(TSMC)、索尼(SONY)、XFAB、意法半导体(STMicroelectronics)等厂商持续竞争,长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队。

  公司当前的核心业务为MEMS工艺开发及晶圆制造,因此,基于该细分行业整体发展长期向好的态势以及国家的长期战略政策支持,公司MEMS业务的进一步发展将继续拥有良好的产业发展及政策支持环境。

  根据Yole Development的研究预测,全球MEMS行业市场规模将从2020年的121亿美元增长至2026年的约182亿美元,CAGR达7.2%,通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观,其中通讯领域的增长率最高。预计到2026年,10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS(40.49亿美元)、MEMS惯性器件(40.02亿美元)、压力MEMS(23.62亿美元)、麦克风(18.71亿美元)以及未来应用(13.63亿美元)。

  MEMS的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术,并结合沉积、光刻、键合、刻蚀等集成电路工艺,在硅片上实现微型机械三维结构的构建,在保留器件机械性能的基础上大幅缩减了机械体积、降低了能耗并提高了机械可靠性,同时可批量生产,大大降低生产成本。公司长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队,同时代表着业内主流技术水平。公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备,关键技术已经成熟并经过多年的生产检验,TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及晶圆键合等技术模块行业领先。

  因此,在市场需求保持旺盛态势、公司代表着业内主流技术水平的情况下,公司MEMS业务的进一步发展拥有良好的市场及竞争要素。

  MEMS代工业务的本质是通过集成电路大规模、标准化工艺技术,实现各类传感器件的低成本制造,同时实现小体积与低功耗。作为全球领先的MEMS纯代工厂商,公司MEMS工艺开发及晶圆制造业务的主要生产技术类别及环节与其他竞争厂商相比并无重大差异,公司的竞争优势更多地体现在通过长期实践,在制造工艺中集成了大量的专利技术(IP)和技术诀窍(Know-how)。

  MEMS制造上连产品设计,下接产品封测,是MEMS产业链中必不可少的一环。MEMS产品类别多样、应用广泛,客户定制化程度非常高,其生产采用的微加工技术强调工艺精度,属于资金、技术及智力密集型行业。与CMOS相比,MEMS代工行业呈现出多品种、小批量的特点,同时对代工厂商的成本控制能力提出极高要求。报告期内,公司MEMS业务综合毛利率达到46.69%,子公司瑞典Silex的净利率达到28.35%。

  虽然MEMS产品的特殊性要求制造者为每种产品开发独特的工艺流程,但实践中许多工艺步骤是可为多种器件通用的。公司以最大化利用工程资源为目标,提炼出多种可重复使用的工艺制程模块,将这些模块类别命名为“SmartBlock”。标准工艺模块作为工艺集成规划的起点,再对单个产品的关键工艺开发、调整和优化,最后对单个产品开发特殊工艺或材料。标准化的工艺模块加上调整优化后的关键工艺和特殊工艺能直接整合客户的产品,实现工艺标准化和规模量产定制化相结合。

  公司在历史经营期内参与了400余项MEMS工艺开发项目,与下游客户开展广泛合作,代工生产了包括微镜、光开关、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。长期实践中,公司严格按照新产品导入流程(NPI)进行项目管理,在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理;公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制,形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。

  由于公司北京FAB3属于新建产线,报告期内仍处于运营初期、从零开始进行产能爬坡,面临着持续扩大的折旧摊销压力,工厂运转及人员费用也在持续增长,客观上必须经历投入成本与收入回报严重不匹配的时期,公司相应的成本控制手段,一方面根据规模量产工厂的定位要求建立成本控制体系,另一方面则是积极扩大产品范围及客户群体,通过规模效应来实现边际业务成本的降低。

  根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》及《国民经济行业分类》,公司MEMS、GaN业务所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”(行业代码C39)。

  MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成,基于光刻、腐蚀等传统半导体技术,融入超精密机械加工,并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础,使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下,传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合,诞生了以集成电路工艺为基础,结合体微加工等技术打造的新型芯片。随着终端应用市场的扩张,使得MEMS应用越来越广泛,产业规模日渐扩大,日趋成为集成电路行业的一个新分支。

  第三代半导体材料及器件主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等材料及在其基础上开发制造的相应器件,因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV),又被称为宽禁带半导体材料,与第一、二代半导体材料硅(Si)和砷化镓(GaAs)相比,第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点,可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。随着5G时代的到来以及绿色低碳发展的理念与实践,第三代半导体材料及器件即将迎来巨大的市场应用前景。

  集成电路行业处于电子产业链的上游,其发展受到下游终端应用的深刻影响,其行业发展速度与全球经济增速正相关,呈现出周期性的波动趋势。近年来,随着行业分工的深化,集成电路设计、制造及封测各环节专业化程度显著提高,行业整体能够更加准确的把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支出、更加及时地对市场变化做出反应及修正;同时,集成电路产业在社会其他行业的渗透日益深入,终端消费群体基数庞大,一定程度上抵消了经济周期的影响。集成电路行业整体的周期性波动日趋平滑。MEMS行业作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业,其周期性与集成电路行业相似;同时由于MEMS技术具有前沿性、创造性,其技术和产品的更新迭代将为下游市场注入活力,并引导下游突破现有瓶颈限制、拓宽终端应用范围,推动社会经济有机增长,故其行业周期性波动风险可得到有效降低。

  第三代半导体行业是在硅基电力电子器件逐渐接近其理论极限值背景下催生新一代电子信息技术的新兴行业,行业整体发展受技术进展情况及下游新兴半导体材料及器件应用需求所影响。目前,从全球发展情况来看,第三代半导体材料及器件具有高功率、高频、耐高温高压及抗辐射等特点,拥有广阔的应用前景,行业整体属于初创期,但基于GaN技术的器件及材料应用案例已不断涌现。

  公司半导体业务所处行业必然受到宏观经济周期的影响,但由于行业正处于成长阶段,所处的微观驱动环境各有不同,且正是推动全球经济发展的新兴力量,其中MEMS、GaN业务更是技术变更与竞争的新兴领域,因此在当前阶段,该等行业更多受自身发展周期的影响,受宏观经济周期的直接影响有限。

  公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业,服务于全球各领域巨头厂商,且公司正在瑞典扩充产能,同时北京“8英寸MEMS国际代工线”已投入运营,有望继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。根据世界权威半导体市场研究机构Yole Development的统计数据,2012年至今,瑞典Silex在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五,与意法半导体(STMicroelectronics)、TELEDYNE DALSA、台积电(TSMC)、索尼(SONY)等厂商持续竞争,2019及2020年在全球MEMS纯代工厂商中位居第一。随着公司境内外新增产线及产能的陆续建设及投入使用,公司将继续保持在全球MEMS产业竞争中的第一梯队。

  公司相关技术团队具备第三代半导体材料与器件,尤其是氮化镓(GaN)外延材料及器件的研发生产能力,在研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆方面具备业界领先水平,已陆续研发、推出不同规格的产品及应用方案,同时已与境内外产业链上下游公司达成良好合作,公司属于行业的新进入者和竞争者,正在积极把握住产业发展机遇、积累业务竞争要素、奠定自身的行业地位。

  公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求

  公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括国际知名的DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。

  报告期内,公司从事的主要业务包括MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计,以及因剥离未完成而被动延续的部分原有业务;与此同时,公司围绕半导体主业开展产业投资布局,对实体企业、产业基金进行参股型投资。

  公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案,以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标,利用工艺技术储备及项目开发经验,进行产品制造工艺流程的开发,为客户提供定制的产品制造流程。

  公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发,实现产品设计固化、生产流程固化后,为客户提供批量晶圆制造服务。

  MEMS是指利用半导体生产工艺构造的集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器、通讯接口和电源等部件于一体的微米至毫米尺寸的微型器件或系统;MEMS将电子系统与周围环境有机结合在一起,微传感器接收运动、光、热、声、磁等信号,信号再被转换成电子系统能够识别、处理的电信号,部分MEMS器件可通过微执行器实现对外部介质的操作功能。

  公司GaN外延材料业务是指基于自主掌握的工艺诀窍,根据既定技术参数或客户指定参数,通过MOCVD设备生长并对外销售6-8英寸GaN外延材料。

  公司GaN芯片设计业务是指基于技术积累设计开发GaN功率及微波芯片,向下游客户销售并提供相关应用方案。

  GaN是第三代半导体材料及器件的一个类别,因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV),又被称为宽禁带半导体材料,与第一、二代半导体材料硅(Si)和砷化镓(GaAs)相比,第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点,可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。

  以成熟商业化运营的MEMS产线为基础,以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、二十多年400余项工艺开发项目经验为条件,通过为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入,通过为客户批量制造MEMS晶圆获得代工生产收入。

  以6-8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)、碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)等新型材料与器件技术为基础,以专业技术及生产团队为条件,通过向GaN(氮化镓)器件设计、制造厂商研发、生产并销售外延材料,向通讯设备、数据中心、新型电源、智能家电等厂商研发、设计并销售氮化镓(GaN)器件获得一次性销售收入。

  报告期内,公司仍阶段性开展原有导航业务,均以技术开发-核心器件-系统集成能力为基础,以专业技术及生产团队等为条件,通过向相关设备制造商、科研院所、具体应用厂商等用户研发、生产并销售软、硬件产品获得一次性销售收入。

  随着物联网生态系统的逐步发展落地、MEMS终端设备的广泛拓展应用、MEMS产业专业化分工趋势的不断演进,源自通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造需求不断增长;公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业。

  公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种MEMS传感器,微流体、微超声、微镜、光开关、硅麦克风、RF射频等多种器件以及各种MEMS基本结构模块,公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。

  GaN材料及芯片具有高功率、高频、耐高温高压及抗辐射等特点,拥有广阔的应用前景;公司拥有业界领先的研发及生产团队,自主掌握GaN外延材料生长的工艺诀窍并积累了丰富的GaN功率及微波芯片设计经验。

  公司在GaN外延材料方面拥有一条6-8英寸GaN外延材料产线(一期),具备了相关研发、生长条件,已与下游客户建立合作,形成产品序列并推向市场,形成正式销售。公司在GaN器件设计方面已陆续研发、推出不同规格的功率器件产品及应用方案,同时正在推动微波器件产品的研发,已形成产品序列并推向市场,已形成正式销售。

  报告期内,公司在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂,内含两条8英寸产线;在北京拥有一座处于建成运营初期、具备规模产能的MEMS晶圆工厂,内含一条8英寸产线;该两座晶圆工厂均处于持续扩产状态,其中瑞典产线主要是添购部分设备以满足相关客户的订单需求;北京产线万片/月产能扩充。

  报告期内,公司在山东青岛拥有一条8英寸GaN外延晶圆产线的定位属于规模量产线,其生产良率水平较高,在瑞典ISP审查并最终否决了公司瑞典FAB1&FAB2与北京FAB3技术交易的背景下,其自2021年第二季度末才开始实现正式生产,根据第一阶段5,000片晶圆/月、6个完整月计算的实际产能为30,000片晶圆/年,其产能利用率较低的原因是处于产线建成运营初期,面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观的过程。

  3、受限于GaN芯片合作代工产能不足,公司GaN业务潜能尚未得到释放,显著影响了自身业务对GaN外延晶圆的需求,因此GaN业务旗下青岛8英寸GaN外延晶圆产线的产能利用率处于较低水平;但由于公司GaN业务团队掌握了成熟的硅基GaN外延材料生长技术,其生产良率高达99.27%。

  4、由于MEMS属于集成电路的特色工艺分支,考验制造厂商水平的主要因素是工艺、三维结构与功能,而不是单纯地追求细线宽线距(二维);此外,由于MEMS晶圆常常是2个以上的晶圆键合在一起,因此上表产能数据中的单片“晶圆”数在多数情况下为复合晶圆的个数。即一个MEMS“晶圆”所蕴含的硅(或玻璃)晶圆数相当于多个(2个以上)普通CMOS晶圆,这大幅增加了制造的难度和复杂性。

  5、单片晶圆可以制造的MEMS芯片颗数因产品不同而存在巨大差异,平均而言每张8英寸晶圆可以产出大约为6英寸晶圆2倍数量的芯片,每张12英寸晶圆可以产出大约为8英寸晶圆2.25倍数量的芯片。

  MEMS属于集成电路行业中的特色工艺。公司MEMS业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式。“工艺开发(NRE)”模式,即MEMS代工厂商根据客户提供的芯片设计方案,以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标,利用工艺技术储备及项目开发经验,进行产品制造工艺流程的开发,为客户提供定制的产品制造流程;“代工生产(Foundry)”模式则是MEMS代工厂商在完成MEMS产品的工艺开发,实现产品设计固化、生产流程固化后,为客户提供MEMS产品的批量代工生产服务。

  3、在建晶圆厂或产线日,公司与国家集成电路基金共同投资的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司在北京经济技术开发区建成的“8英寸MEMS国际代工线万片/月)正式启动量产,公司全资子公司赛莱克斯国际、国家集成电路基金分别持有项目公司赛莱克斯北京70%、30%股权,该座晶圆厂定位于规模生产8英寸MEMS晶圆,可服务下游消费电子、通讯、工业汽车及生物医疗等领域的全球客户。截至报告期末,该条产线正在持续推进MEMS硅麦、惯性器件、电子烟开关、BAW(含FBAR)滤波器等不同类别、不同型号产品的工艺开发及产品验证。

  截至报告期末,公司瑞典FAB1&FAB2出于业务需要,通过添购关键设备继续提升现有产线的整体产能;公司北京FAB3在继续推进一期规模产能(1万片/月)爬坡的同时,继续开展二期规模产能(2万片/月)的建设。

  根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》及《国民经济行业分类》,公司MEMS、GaN业务所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”(行业代码C39)。

  1、MEMS行业:MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成,基于光刻、腐蚀等传统半导体技术,融入超精密机械加工,并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础,使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下,传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合,诞生了以集成电路工艺为基础,结合体微加工等技术打造的新型芯片。随着终端应用市场的扩张,使得MEMS应用越来越广泛,产业规模日渐扩大,日趋成为集成电路行业的一个新分支。

  2、GaN行业:第三代半导体材料及器件主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等材料及在其基础上开发制造的相应器件,因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV),又被成为宽禁带半导体材料,与第一、二代半导体材料硅(Si)和砷化镓(GaAs)相比,第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点,可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。随着5G时代的到来及物联网产业的发展,第三代半导体材料及器件即将迎来巨大的市场应用前景。

  公司MEMS、GaN业务所处行业正处于成长阶段,且均属于国家鼓励发展的行业,同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域,发展前景广阔。

  全球传感器行业市场规模达数千亿美元,而基于MEMS工艺批量生产的传感器件凭借其功耗低、体积小、性能出色等特点可以在各个行业和领域应用并逐步对传统传感器件进行替代。预计未来随着MEMS产品应用领域的不断延伸,其市场规模将迅速扩大。在移动终端上,硅麦克风、惯性传感器已被广泛采用,且耗用量仍在不断上升;另外,随着MEMS产品在医疗设备、工业设备、汽车电子、消费类电子等领域应用的推广和普及,市场对超声、压力、微针、芯片实验室、红外、硅光子、射频前端、振镜、换能、气体等MEMS器件的需求也在迅速提升;此外,物联网、可穿戴等创新设备对器件形态便捷化、微型化需求也将成为推动MEMS发展的新力量。

  MEMS器件目前被广泛应用于消费电子、汽车电子、工业与通讯、生物与医疗等行业。受益于5G通信、人工智能、移动互联网(智慧城市、智慧医疗、智慧安防)、光电通信、自动工业控制等市场的高速成长,MEMS行业发展势头强劲。根据Yole Development的研究预测,全球MEMS行业市场规模将从2020年的121亿美元增长至2026年的约182亿美元,CAGR达7.2%,通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观,其中通讯领域的增长率最高。预计到2026年,10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS(40.49亿美元)、MEMS惯性器件(40.02亿美元)、压力MEMS(23.62亿美元)、麦克风(18.71亿美元)以及未来应用(13.63亿美元)。

  近年来,随着物联网、云计算、人工智能、新能源汽车等领域的高速发展,对电能的消耗急剧增加,要求功率电子系统具有更高的能量转换效率以及更小的体积;同时,随着5G通信时代的来临,要求更快的数据传输速度、更低的传输延迟、更高的数据密度和增强高速应用等。而GaN由于具有特殊的材料压电效应,具备高频、高功率特性,在功率及微波领域均拥有巨大的需求潜力。根据Yole Development的研究预测,2022年GaN功率器件市场规模将达到4.5亿美元,2019至2022年的年复合增长率将高达91%;至2023年,GaN微波器件市场规模将达到13.2亿美元,2017至2023年的年复合增长率可达22.9%。

  MEMS芯片制造处于产业链的中游,该行业根据设计环节的需求开发各类MEMS芯片的工艺制程并实现规模生产,兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征,对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。经历汽车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮,MEMS芯片制造行业已形成较为稳定的市场竞争格局,意法半导体(STMicroelectronics)、TELEDYNE DALSA、瑞典Silex、台积电(TSMC)、索尼(SONY)、X-FAB长期保持在全球MEMS代工第一梯队,合计占据着超过65%的市场份额。截至目前,公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司在北京投资建设的规模量产线英寸MEMS国际代工线”已投入运营,此外国内正在建设运营MEMS代工线的公司主要有上海先进半导体制造股份有限公司、无锡华润上华科技有限公司、中芯集成电路制造(绍兴)有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、杭州士兰微600460)电子股份有限公司等。

  第三代半导体材料及器件是全球战略竞争的新领域,美国、日本、欧洲正在积极进行战略部署,我国也正在积极推进。GaN业务是目前集成电路产业中不多的不存在显著代差的领域,且国内市场拥有巨大的需求及进口替代潜力。目前主要的GaN功率器件厂商有英飞凌(Infeneon)、GaN systems、纳微(Navitas)、宜普(EPC)、德州仪器(TI)、Transphorm、Exagan等;主要的GaN微波器件厂商有科锐(Cree)、Qorvo、Macom、NXP、住友(Sumitomo)等;主要的外延材料厂商有日本住友、日本信越、富士电机、汉磊等。截至目前,国内从事GaN外延材料以及功率、微波器件业务的厂商主要有苏州能讯高能半导体有限公司、厦门市三安集成电路有限公司、英诺赛科(珠海)科技有限公司等。

  公司的长期发展战略为:由于当前国际局势紧张及日趋复杂化,经济全球化与国际产业链分工协作面临着可能的挑战,公司同时在境内外布局建立兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的代工服务体系,继续满足差异化的全球市场需求。公司当前的经营计划为:继续推动旗下MEMS业务资源的融合,由赛莱克斯国际统筹公司MEMS业务资源;北京8英寸MEMS国际代工线已建成运营,公司在瑞典和中国两地拥有8英寸MEMS产线,同时北京产线更是可以提供标准化规模产能,有利于公司进一步拓展全球市场尤其是亚洲市场,结合先进工艺与规模产能,更好地为下游客户服务;同时积极推动境内外产线的产能及良率爬坡,继续扩大公司MEMS业务的竞争优势,继续保持在MEMS纯代工领域的全球领先地位。

  积极把握第三代半导体产业发展及国产替代的发展机遇,加快GaN外延材料的研发,在已形成产品序列并推向市场的情况下,继续推动外延材料生长工艺的成熟化和批量化;加快GaN功率及微波器件的研发及应用方案开发,已形成产品序列并推向市场的情况下,进一步保障产能与供应链稳定,以更好地服务客户需求。

  1、MEMS业务:继续投入研发,继续升级硅通孔(TSV)、玻璃通孔(TGV)、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块,一方面为持续提高产线技术水平,满足不断新增的MEMS工艺开发及晶圆制造需求;另一方面基础工艺技术的积累也将有利于北京8英寸MEMS产线扩大服务产品品类、推进产能及良率爬坡。截至目前,该等工艺开发升级活动仍在持续进行中,将随着业务规模的增长不断应用并成熟,最终将有利于加强公司在MEMS代工领域的国际领先竞争力。2、GaN业务:继续投入研发,推动6-8英寸GaN外延材料生长工艺的成熟化;推动GaN功率及微波器件产品及应用方案的开发。截至目前,该等工艺、产品开发活动仍在持续进行中,且部分已通过客户验证并推向市场,部分继续推进客户验证及市场检验,最终将有利于公司GaN业务的进一步发展,把握GaN产业的发展机遇。

  报告期内,公司持续进行技术创新和市场拓展,加大研发投入,核心竞争力得到进一步提升和扩大,主要表现在如下方面:

  公司MEMS、GaN业务均直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势,其中公司MEMS业务发展积累了20年,拥有世界先进的纯MEMS代工工艺及正在扩张的代工产能,在2019及2020年全球MEMS纯代工厂商排名中Silex均位居第一。公司拥有业内领先的GaN技术团队,长期从事宽禁带化合物半导体材料与芯片的设计、制造、测试和应用技术研究及产业化工作,直接与全球一线、自主创新及研发优势

  公司坚持自主创新战略,公司研发团队围绕MEMS、GaN业务的关键技术进行了深入系统研究,自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术,不断扩大自主创新及技术研发成果。

  凭借技术研发经验和人才优势,公司具备承担重要科研项目的能力,在MEMS工艺开发、晶圆制造等领域均积累了超过20年的丰富研发经验,在GaN等领域也正在依托成熟技术团队迅速积累创新及研发能力。

  公司MEMS、GaN业务所属行业均为国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业,专业的技术团队以及具有丰富从业经验、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。公司MEMS、GaN业务均拥有业界一流的专家与工程师团队,其中包括多名国家特聘专家、十数名国际国内行业知名技术专家、数十名来自著名半导体企业和高校科研院所的技术团队以及专家顾问团队。截至本报告期末,公司拥有博士41名,硕士193名,合计占公司总人数的26.71%;公司研发及技术人员合计361人,占公司总人数的41.21%。在MEMS领域,公司核心技术团队均是资深专业人士,服务公司多年且经验丰富,CEO、首席技术专家和核心产品组经理从业时间均超过10年;在GaN领域,公司核心技术团队从业经验丰富,具备把握市场机遇、推动产品落地及产业化的能力。

  在MEMS方面,公司掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域,利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁,在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片,经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。截至目前,公司在MEMS领域已有10年以上的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品,技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台。

  公司在经营期内参与了400余项MEMS工艺开发项目,与下游客户开展广泛合作,代工生产了包括微镜、光开关、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。长期实践中,公司严格按照新产品导入流程(NPI)进行项目管理,在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理;公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制,形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。

  MEMS 属于集成电路行业中的特色工艺,公司 MEMS 业务经营采用“工艺开发+晶圆制造”的模式。由于当前国际局势紧张及日趋复杂化,经济全球化与国际产业链分工协作面临着可能的挑战,2021年10月公司瑞典子公司向中国子公司提供MEMS 生产制造技术支持的许可被瑞典战略产品检验局(the Swedish Inspectorate of Strategic Products,简称为 ISP)否决。虽然公司当前MEMS业务仍面向全球市场,但为应对未来可能的不利挑战,公司正同时在境内外布局兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的代工服务体系。

  在中国境外,基于瑞典Silex成熟的中试线,公司积极扩充瑞典产线,同时正计划通过收购Elmos位于德国的汽车芯片制造产线,迅速扩充可兼容MEMS的规模产能,大幅提高境外规模量产能力。在中国境内,依托于已建成的北京FAB3,一方面继续扩充产能、规划面向未来需求的规模量产线);另一方面规划在中国境内建设独立自主的 MEMS 中试线),通过提供工艺开发及小批量代工服务,为境内MEMS规模量产线储备并导入相应的客户及产品,最终同时提高境内的工艺开发及规模量产能力。同时公司GaN业务也正在致力于逐步建设从基础技术、知识产权、核心团队到股权架构、供应体系各方面均能实现自主可控的“全本土化”产业链生态。

  相对于IC(Integrated Circuit,集成电路,一种微型电子器件或部件)产品的封装测试,MEMS的封装测试面对的是一个需要与外界环境进行交互的器件或系统,在专用性、复杂性、保护性及可靠性等多方面存在其独特性,整体而言更为复杂且难度更高,MEMS封装测试也因此具有更高的附加值。公司当前已具备先进封装的核心发展要素,掌握 TSV(硅通孔)等三维系统集成所必须的首要工艺,拥有目前业界领先的 TSV绝缘层工艺和制造平台;公司拥有庞大且不断增长 MEMS 客户基础,具备拓展 MEMS封装测试业务的技术研发实力及一定的技术、人员储备。因此,出于MEMS产业发展趋势以及自身发展战略需要,依托公司在MEMS代工制造领域的全球领先竞争优势,公司正积极在MEMS产业链向下游进行延伸拓展,公司拟建设MEMS先进封装测试能力,面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS器件提供先进集成封装、测试服务,在市场需求增长的背景下,充分利用业务间的高度相关性与紧密性,逐步建立从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一体化服务能力。

  由于性能及工艺的独特性,MEMS产品的工艺开发周期较长,视产品结构、技术要求及材料应用的不同,开发期间从数月至数年不等,期间代工厂商需要与客户持续交互反馈,客户的粘性及厂商转换成本均非常高,公司MEMS业务主要服务全球各领域巨头客户,公司瑞典FAB1&FAB2产线满足该等厂商对供应商的苛刻资质认证要求,且有利于将已有的资质优势拓展至新的生产平台。公司北京FAB3产线正在结合业务需要推进各项管理系统的认证,包括ISO9001、ISO14001、ISO45001、ISO27001、IATF16949、QC08000等。与此同时,公司GaN业务起点较高,自相关业务子公司设立之日起便重视资质认证工作,拥有完整的环境、安全、特殊原材料、进出口资质和ISO认证。

  在MEMS领域,从北美科技之都到英伦学术重镇,从欧洲制造强国到亚洲新兴经济,从尖端生命科学到日常娱乐消费,从成熟行业巨头到创新创意团队,公司MEMS客户遍布全球,产品覆盖了通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等诸多领域,尤为特别的是,公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯MEMS代工企业,在服务巨头企业的同时,一直耐心陪伴众多创业型团队或公司,并且通过多年的相互紧密协作,不断有各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规模量产阶段切换,且受全球MEMS应用的持续增长,该等细分领域客户的发展往往具有爆发性,能够为公司MEMS业务的持续发展提供巨大的发展潜力。公司服务的客户已包括继续服务全球DNA/RNA测序仪、计算机网络及系统、光刻机、硅光子、新型医疗设备、网络通信和应用、红外热成像、网络搜索引擎巨头厂商以及工业和消费细分行业的领先企业。在GaN领域,公司已成为全球GaN功率器件及PD快充领域的头部供应商之一,服务下游知名消费类、工业级客户。

  报告期内,公司半导体业务继续快速发展且整体盈利良好,其中占比最高的MEMS业务整体业绩优良,瑞典FAB1&FAB2在新增产能磨合的同时仍通过优化业务结构实现了收入及盈利规模的连续增长;北京FAB3正式投入生产,虽然产生亏损,但在收入方面实现零的突破并努力推进产能及良率爬坡。GaN业务在上年低基数的情况下实现了高增速,但收入规模仍受限于合作代工产能瓶颈,业务潜力尚待释放。公司导航业务因其中重要子公司在报告期末尚未满足剥离出表条件,在报告期内仍贡献了一定比例的业务收入和毛利润,截至本报告披露日,该剥离事项已完成,预计导航业务在未来的收入贡献将大幅降低。另外,公司部分参股投资的公司业绩良好,贡献了一定的持股收益,投资参与的半导体产业基金、北斗产业基金处于回报期,持续贡献投资收益。

  报告期内,COVID-19疫情在全球范围内仍未结束,国际经济环境日益复杂,公司克服了各种困难,整体经营继续保持良好状态,在已大规模剥离原有航空电子和部分导航业务的情况下营收规模仍较上年同期增长了21.38%,在扣除处于剥离中导航业务子公司暂时性影响的情况下,公司营收规模仍较上年同期实现增长10.88%。报告期内,公司实现营业收入92,854.70万元,较上年增长21.38%;实现营业利润19,745.91万元,较上年减少18.26%;实现利润总额19,706.36万元,较上年减少17.90%;实现净利润18,650.65万元,与上年持平;实现归属于上市公司股东的净利润20,572.75万元,较上年增长2.30%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3,585.62万元,较上年大幅增长

  公司本报告期营业利润及利润总额显著下降、净利润项目仍与上年持平的主要原因是:MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能及平均单价持续提升,瑞典产线在新增产能磨合、产能利用率处于低位的同时仍实现了营业收入及毛利润的增长,虽然北京产线MEMS晶圆制造毛利率为负、实现的营业收入及毛利润较低,但公司MEMS业务的整体毛利率仍保持在了46.69%的较高水平;因业务发展需要,公司报告期内管理费用及研发费用的增长幅度及绝对金额均较大,金额分别达1.32亿元和2.66亿元;基于设定的股权激励考核目标,北京FAB3未来年度盈利前景明确,公司期末递延所得税资产因此大幅增长,公司本期所得税费用大幅下降,较上年下降了4,315.30万元,对净利润项目构成显著影响。

  此外,在非经常性损益方面,公司主营业务活动陆续取得系列政府补助,其中部分补助在本报告期内补偿了部分相关成本费用或损失,公司取得补助收益11,811.66万元;因公司报告期内产业基金继续提供回报、出售部分参股公司股权,公司合计取得长期股权投资处置收益10,505.42万元(其中包括半导体基金投资收益9,276.89万元);因公司参股子公司在报告期内整体上实现了盈利增长,公司取得持股收益520.21万元。

  报告期内,公司基本每股收益0.3073元,与上年基本持平;加权平均净资产收益率5.58%,较上年下降1.25%(绝对数值变动),主要是由于归属于上市公司股东的净利润与上年持平,但本报告期净资产增长,公司报告期末净资产较期初大幅增长58.73%。报告期末,公司总资产723,964.23万元,较期初增长51.59%;归属于上市公司股东的所有者权益508,299.24万元,股本72,997.91万元,归属于上市公司股东的每股净资产6.96元,股本增加了14.22%,归属于上市公司股东的每股净资产较上年增长44.36%,主要是因为公司本期完成向特定对象发行股份、募集资金23.45亿元。

  报告期内,公司MEMS业务开启新。一方面,瑞典FAB1&FAB2产线完成升级扩产后在报告期按计划推动新增产能的磨合,持续调试产线以实现成熟运转,虽然在2021年的产能利用率下滑至56.61%,但充分结合“中试+小批量生产线”的特点继续实现了收入及利润的增长,且为下一步的业务增长奠定了产能及工艺基础;另一方面,北京FAB3产线正式启动量产并推动产能及良率爬坡,在2021年实现收入5,797.92万元,在瑞典ISP否决公司瑞典FAB1&FAB2与北京FAB3技术交易的背景下,对于北京FAB3而言实现了关键突破与转折。报告期内,公司MEMS业务继续保持高水平发展质量,2021年实现收入81,552.76万元,较上年增长19.98%,其中,MEMS晶圆制造实现收入51,584.15万元,较上年增长19.95%;MEMS工艺开发实现收入29,968.61万元,较上年增长20.02%,主要是因为下游客户对MEMS工艺开发及晶圆制造的需求均在快速增长。公司报告期内MEMS业务综合毛利率为46.69%,较上年下降1.66%,其中MEMS工艺开发毛利率为80.35%,较上年提高14.97%,MEMS晶圆制造毛利率为27.03%,较上年下降11.33%。公司报告期内MEMS晶圆的平均单价约为3,600美元/片,较上期的约2,800美元/片增长了约30%。

  MEMS晶圆制造毛利率下降的主要原因为:(1)瑞典MEMS产线年完成升级扩产后的新增产能在2021年仍处于新增产能磨合期,由于晶圆制造业务对产线运行成熟度具有较高要求且存在刚付时间要求,其对新增产能的利用在一定程度上受到抑制,且来自生物医疗厂商的收入比例下降,来自消费电子厂商的收入比例上升(其中收入占比9.78%的消费电子领域第一大客户在2021年从工艺开发阶段转入晶圆制造,毛利率水平为-16.47%,拉低了晶圆制造的整体毛利率水平)。(2)瑞典MEMS产线年完成升级扩产,设备折旧规模较2021年增长了11.09%,而在晶圆制造业务端的设备折旧更是增长了30.83%,导致晶圆制造业务成本上升。(3)北京FAB3处于运营初期,折旧摊销压力巨大,工厂运转及人员费用大幅上升,各项业务毛利率水平远低于瑞典产线的MEMS晶圆制造毛利率为-77%,进一步拉低了公司晶圆制造的整体毛利率水平。其中受因素(1)和(2)的影响,瑞典MEMS产线单体的晶圆制造毛利率从2020年的39.62%下降至2021年的30.25%,受因素(3)的影响,公司MEMS晶圆制造的整体毛利率从2020年的38.36%下降至2021年的27.03%。

  MEMS工艺开发毛利率上升的主要原因为:(1)瑞典MEMS产线在晶圆制造业务受到抑制的情况下,结合下游市场需求,将已新增但尚未运行成熟的产能用于工艺开发业务,尤其是向晶圆需求数量少、支付价格高的工艺开发客户倾斜,2021年,瑞典MEMS产线来自AR/VR、硅光子、光刻机三家厂商的收入就超过了工艺开发总收入的62.28%(其中该AR/VR客户贡献的收入较上年大幅增长,占2021年工艺开发总收入的25.06%),该三家厂商业务的平均毛利率为67.66%,其余大量经筛选工艺开发客户的毛利率普遍超过80%、甚至超过90%。瑞典MEMS工艺开发晶圆的平均单价高达约1.13万美元/片。(2)北京FAB3处于运营初期,折旧摊销压力巨大,工厂运转及人员费用大幅上升,各项业务毛利率水平远低于瑞典产线的MEMS工艺开发毛利率为43.10%,对公司工艺开发整体毛利率水平的拉低影响有限。其中受因素(1)的影响,瑞典MEMS产线单体的工艺开发毛利率从2020年的66.26%上升至2021年的86.00%,受因素(2)的影响,公司2021年MEMS工艺开发的整体毛利率为80.35%。

  报告期内,得益于MEMS应用市场的高景气度,并基于持续扩充的瑞典产线及完成建设的北京产线,公司积极开拓全球市场,并积极承接生物医疗、通讯、工业汽车、消费电子等领域厂商的工艺开发及晶圆制造订单,继续服务全球DNA/RNA测序仪、计算机网络及系统、光刻机、硅光子设备、新型医疗设备、网络通信和应用、红外热成像、网络搜索引擎巨头厂商以及工业和消费细分行业的领先企业。其中一项积极变化是,公司MEMS业务拓展亚洲特别是中国市场取得进展,公司MEMS业务源自中国境内的收入达到11,780.60万元,较上年增长了271.78%,在MEMS业务收入中的占比继续提升至14.45%。报告期内,公司瑞典FAB1&FAB2在升级改造完成后产能得以提升,其自身的MEMS工艺开发及晶圆制造业务的保障能力均得到加强;同时在公司继续与国家集成电路基金共同投入,公司控股子公司赛莱克斯北京继续完善核心管理及人才团队,北京“8英寸MEMS国际代工线”实现启动量产并积极推进产能及良率爬坡。随着瑞典产线产能瓶颈得到部分缓解、产能利用率恢复提升,北京产线整体运营状态持续提升,公司境内外同时拥有不同定位的合格产能,不同产线在产能、市场等方面的协同互补将有力保证公司继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。

  报告期内,公司GaN业务积极推进,报告期内实现销售收入285.94万元,在GaN外延材料方面,公司基于自身掌握的业界领先的8英寸硅基GaN外延与6英寸碳化硅基GaN外延生长技术,积极展开与下游全球知名晶圆制造厂商、半导体设备厂商、芯片设计公司以及高校、科研机构等的合作并进行交互验证,开始签订GaN外延晶圆的批量销售合同并陆续交付;在GaN芯片方面,公司已陆续研发、推出不同规格的功率芯片产品及应用方案,已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量试产,与知名电源、家电及通讯企业展开合作,进行芯片系统级验证和测试,开始签订GaN芯片的批量销售合同并陆续交付,并寻求长期稳定的产业链合作伙伴;同时积极推动微波芯片的研发工作。

  报告期内,公司持续布局GaN产业链,以参股方式建设GaN芯片制造产线,积极推动技术、工艺、产品积累,以满足下一代功率与微波电子芯片对于大尺寸、高质量、高一致性、高可靠性GaN外延材料以及GaN芯片的需求,努力为5G通讯、云计算、新型消费电子、智能白电、新能源汽车等领域提供核心部件的材料保障及芯片配套。

  近年来,公司剥离了全部航空电子业务以及大部分导航业务。基于公司聘请的年审会计师事务所的判断,公司导航业务重要子公司耐威时代在报告期末尚未满足剥离出表条件。受市场需求复苏、订单进度恢复因素影响,公司原有惯性导航业务在2021年实现较大大幅增长,导航业务整体实现了33.71%的毛利率,但最终利润贡献为负值。基于公司长期发展战略考虑,公司自2022年第二季度起不再从事惯性导航业务。

  公司于2021年3月决策剥离原导航业务重要全资子公司北京耐威时代科技有限公司,于2021年6月决策对股权转让交易条款作出调整,于2021年9月底前合计收到股权转让款10,900.00万元(占总交易对价18,121.71 万元的60.15%)。根据2021年6月的交易调整方案,北京耐威时代科技有限公司原持有的导航产业基地土地使用权、房屋、建筑物及构筑物等资产不再列入原协议项下股权转让标的范围内,而全部由公司全资子公司北京聚能海芯半导体制造有限公司承接。该等资产的转移程序涉及外部政府主管部门及单位的审批及操作,截至2021年9月底该等程序并未完成,同时导致以此为前置程序的工商变更登记程序在2021年9月底也未能完成。在公司《2021年第三季度报告》出具时点,管理层基于《股权转让协议》中的过渡期损益安排条款、交易对方已支付股权受让款比例超过60%,同时基于股权转让交易中的资产转移程序及工商变更登记程序预计不存在办结障碍的合理预计,认定耐威时代自2021年7月1日起不再纳入公司合并报表范围。公司聘请的年审会计师事务所在进行2021年年度审计时认为,截至2021年末耐威时代土地使用权、房屋、建筑物及构筑物等资产的转移程序仍在办理中,且未如预期完成该次股权转让交易的工商变更登记,且《股权转让协议》中约定了股权交割完成的条件,基于谨慎性原则考虑,认为该子公司截至2021年末仍应纳入公司合并报表范围。截至本报告披露日,北京耐威时代科技有限公司已完成该次股权转让交易的工商变更登记程序并取得新的营业执照,自2022年第二季度开始不再纳入公司合并报表范围。

  报告期内,除主营业务外,基于服务客户需求的考虑,公司开展了一些辅助性销售业务,2021年实现收入1,464.85万元,对公司整体业亚美体育下载苹果-亚美体育手机客户端下载绩影响有限。

  公司一直重视技术和产品的研发投入,包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司半导体、特种电子业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业,需要公司进行重点、持续的研发投入。近年来,公司一直保持着较高的研发投入水平和强度,2019-2021年,公司研发费用分别达1.10亿元、1.95亿元、2.66亿元,占营业收入的比重分别为15.39%、25.54%、28.69%。报告期内,结合半导体业务长远发展的需要,公司大力推进MEMS工艺开发技术、MEMS晶圆制造技术、GaN材料生长工艺技术、GaN器件及应用设计技术等的研发,2021年共计投入研发费用26,642.59万元,占营业收入的28.69%,研发投入规模和强度呈现出极高的水平。

  报告期内,为更好地服务于主业发展,公司根据长期发展战略继续积极开展投融资活动,一方面根据发展需要投资新设业务子公司、继续实施针对企业与基金的相关产业投资;另一方面积极推动公司层面的股权融资、推行股权激励,并支持旗下参控股子公司融资;与此同时,公司接近完成剥离原有航空电子、导航等非半导体业务,资源持续导向聚焦于战略性MEMS与GaN业务。MEMS方面,公司除继续支持瑞典FAB1&FAB2、北京FAB3扩充产能之外,于报告期内合计收购控股子公司瑞典Silex少数股东合计持有的12.20%股权,于报告期末签约拟收购Elmos Semiconductor SE(以下简称“德国 Elmos”)位于德国北莱茵威斯特州多特蒙德市的汽车芯片制造产线相关资产(以下简称“德国 FAB5”)。GaN方面,公司与潍坊市政府、聚能创芯共同投资设立聚能国际,以参股方式分期投资该本土GaN芯片制造产线。

  其他产业投资方面,公司参与投资5家境内企业及1家产业投资基金,包括青州聚能国际、阿基米德、吉姆西、爱积微、思丰可,火眼基金。存量投资动态方面,公司继续从半导体产业基金、中科昊芯部分股权退出取得投资收益;赛微私募基金备案成功并受让聚能国际24.5%股权;参投公司光谷信息推进申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市(截至本报告披露日已终止审核);出售全资子公司耐威时代100%股权,对全资子公司中测耐威进行减资。

  融资方面,公司完成向特定对象发行A股股票23.45亿元;推出2021年限制性股票激励计划,授予权益总计1,459.96万股,其中首次授予1,188.08万股。 此外,公司2021年新增银行授信2.8亿元。以上事项具体如下:

  2021年3月27日,赛莱克斯国际与30名股东签订《股份买卖协议》,收购其合计持有Silex的2.74%的股权;2021年12月3日,赛莱克斯国际与30名股东签订《股份买卖协议》,收购其合计持有Silex的9.73%的股权。由此,瑞典Silex股权结构恢复为公司100%持有(其中通过香港运通电子持股87.80%,赛莱克斯国际直接持有12.20%)。

  2021年12月14日,公司第四届董事会第二十次会议审议通过了《关于瑞典子公司收购德国产线资产的议案》,同意本次瑞典 Silex 收购德国产线万欧元的在制品款项)(以2021年12月14日汇率中间价EUR/CNY7.1823折算民币金额为60,690万元)收购德国Elmos(德国法兰克福证券交易所上市公司,股票代码为:FSE:ELG)位于德国北莱茵威斯特州多特蒙德市的汽车芯片制造产线相关资产(以下简称“德国 FAB5”)。截至目前,该收购事项仍在等待德国政府的审批。

  2021年4月,公司控股子公司青岛聚能创芯微电子有限公司与山东嘉俊投资管理有限公司(以下简称“山东嘉俊”)签订《投资协议》,共同投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司(以下简称“聚能国际”)。项目总投资额10亿元,其中聚能创芯投资2.5亿元,持有聚能国际25%的股权;山东嘉俊投资7.5亿元,占比75%。公司拟在青州经济开发区发起分期建设聚能国际 6-8 英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目。

  2021年12月,公司控股子公司聚能创芯将其持有的聚能国际尚未实缴的 24.5%认缴出资权以零对价转让给公司参股子公司赛微私募基金,聚能创芯对聚能国际的持股比例由25.0%变更为0.5%,赛微私募基金对聚能国际的持股比例变更为24.5%,聚能国际仍为公司的参股子公司,山东嘉俊的持股比例仍为75%。同时公司正在积极推进聚能国际的融资,引入外部资本。2021年12月,公司参股子公司赛微私募基金在中国证券投资基金业协会完成私募基金管理人备案登记,登记编码:P1072855;机构类型:私募股权、创业投资基金管理人。

  2021年2月,公司使用自有资金1,000万元对爱积微信息技术有限公司进行增资,占增资后爱积微注册资本的1.7094%。

  2021年7月,公司全资子公司微芯科技使用自有资金人民币400万元对思丰可科技进行增资,占增资后思丰可科技注册资本的10%。

  2021年10月,公司使用自有资金人民币650万元对阿基米德进行增资,占增资后阿基米德注册资本的0.7010%。

  2021年12月,公司全资子公司微芯科技以自有资金人民币3,000万元受让吉姆西合计0.5455%股权。

  2021年7月,公司作为有限合伙人使用自有资金 1,000 万元投资海南火眼汇盈股权投资基金,持有其 5.1813%的出资份额。2021年11月,火眼基金在中国证券投资基金业协会完成私募投资基金备案手续,取得《私募投资基金备案证明》,备案编码为SSL759。

  (1)北斗产业基金成立于2015年6月,主要从事北斗产业相关企业或其他产业优质企业的股权投资活动并提供相关的咨询服务,投资方向主要围绕基于北斗卫星系统的3S领域,包括北斗芯片开发、封装、测试、应用和地理空间信息产业链。北斗产业基金拥有平台优势,GP与LP包括湖北省一级资本运营平台。北斗产业基金自成立以来已进行了数笔投资,截至2021年12月末持有9家企业股权。

  北斗产业基金在本报告期内已实现部分投资项目退出,收回公司实缴2,820.93万元本金。公司出资额由7,423.5万元减至4,602.57万元,持股比例为29.694%。

  (2)半导体产业基金成立于2017年11月,重点侧重于集成电路领域的并购整合以及具有核心竞争力公司的投资。半导体产业基金拥有青岛城投的高度参与,参与投资基金的LP还包括传感器、微处理器、半导体设备、半导体分销领域的半导体上市公司。半导体产业基金自成立以来已参与数笔知名集成电路领域并购交易及产业投资,截至2021年12月末持有5家企业股权。

  公司在半导体产业基金的持股比例为2.55%,该基金在本报告期内已实现4个项目的部分或全部退出,公司于2021年累计收益分成9,276.89万元,收回公司实缴1,470.08万元本金。

  2019年1月,公司全资子公司微芯科技以1,000万元对外投资设立参股子公司中科昊芯并持有其34%股权;2020年3月,中科昊芯完成 Pre-A 轮融资,微芯科技持股比例稀释为28.90%;2021年2月,中科昊芯完成 Pre-A+轮融资,微芯科技持股比例稀释为 26.6597%;2021年6月,微芯科技以1,214.12万元对外转让中科昊芯合计4%股权给深圳红杉嘉泰股权投资合伙企业(有限合伙)和深圳市立创电子商务有限公司,持股比例下降为 22.6597%。

  2022年1月,微芯科技将其持有的中科昊芯全部 22.6597%股权以 6,190.09万元的价格转让给顶芯未来(海南)科技中心(有限合伙)。本次交易完成后,中科昊芯不再是公司参股子公司。

  2021年6月29日,光谷信息向全国中小企业股份转让系统有限责任公司(以下简称“全国股转公司”)提交了申请股票公开发行并在精选层挂牌的申报材料,于2021年6月30日获受理。

  2021年7月28日,光谷信息收到全国股转公司出具的《关于武汉光谷信息技术股份有限公司精选层挂牌申请文件的审查问询函》,因财务报告有效期到期,需补充审计事项。光谷信息于2021年7月29日向全国股转公司申请中止审查,全国股转公司根据《全国中小企业股份转让系统精选层挂牌审查细则(试行)》第四十条规定,决定中止光谷信息精选层挂牌审查。2021年8月25日,光谷信息在全国中小企业股份转让系统披露《2021年半年度报告》,中止审查情形消除,于2021年10月21日向全国股转公司申请恢复审查,全国股转公司根据《全国中小企业股份转让系统精选层挂牌审查细则(试行)》第四十二条,决定恢复其精选层挂牌审查。

  2021年10月30日,北京证券交易所发布《北京证券交易所向不特定合格投资者公开发行股票并上市审核规则(试行)》的公告,该规则施行后,原精选层在审项目平移至北京证券交易所。

  2022年3月16日,光谷信息召开第五届董事会第二十次会议,审议通过了《关于终止向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市申请的议案》、《关于撤回向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市申请材料的议案》。鉴于未来战略调整考虑,结合对资本市场路径的规划,光谷信息拟终止向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市的申请,并撤回相关申请材料。

  2022年3月17日,光谷信息向北京证券交易所提交了《武汉光谷信息技术股份有限公司关于撤回向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市申请文件的申请》。

  2022年3月25日,光谷信息收到北京证券交易所出具的《关于终止对武汉光谷信息技术股份有限公司公开发行股票并在北京证券交易所上市审核的决定》(北证发[2022]13号)。根据《北京证券交易所向不特定合格投资者公开发行股票并上市审核规则(试行)》第五十三条有关规定,北京证券交易所决定终止光谷信息公开发行股票并在北京证券交易所上市的审核。

  2021年3月16日公司召开的第四届董事会第十次会议、第四届监事会第九次会议,以及2021年4月6日召开的2020年年度股东大会分别审议通过了《关于全资子公司股权转让暨募投项目转让的议案》,同意公司将其持有的全资子公司耐威时代100%股权以37,350.00万元的价格转予青州市宏源公有资产经营有限公司。

  2021年5月12日,耐威时代收到北京市国防科学技术工业办公室下发的《关于北京耐威时代科技有限公司重组涉及军工事项审查的批复》(京军工[2021]66号),经报国防科工局批准,同意耐威时代本次重组,即同意公司将所持有的耐威时代100%股权转让给青州市宏源公有资产经营有限公司。

  2021年6月30日公司召开的第四届董事会第十三次会议、第四届监事会第十一次会议,以及2021年8月25日召开的2021年第一次临时股东大会分别审议通过了《关于全资子公司股权转让交易调整的议案》,同意公司签署《股权转让协议补充协议》。因交易情况发生变化,各方基于实际情况,经友好协商,变更原协议项下的股权转让标的范围、交易对价、价款支付等交易内容,调整后的交易对价为18,121.71万元。

  2021年3月,公司的第四届董事会第十次会议审议通过了《关于对全资子公司减资的议案》,同意对公司全资子公司中测耐威减资9,950万元,公司对中测耐威已实缴出资额为8,750万元。本次减资完成后,中测耐威的注册资本将由10,000万元减少至50万元,中测耐威仍为公司全资子公司。

  2021年1月,公司向深交所报送了《2020 年度向特定对象发行A股股票预案》(草案更新后),并对于深交所问询函予以回复。

  2021年3月,公司收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意北京赛微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可[2021]680号)。

  2021年8月,公司发行《2020年度向特定对象发行股票发行情况报告书》,确认参与本次发行的认购对象已将本次发行认购资金汇入专用账户。发行股票的发行价格为25.81元/股,发行数量90,857,535股,募集资金总额为2,345,032,978.35 元,本次发行对象20名。

  2021年9月,本次向特定对象发行的人民币普通股90,857,535股股票在深圳证券交易所创业板上市,该次新增股份为有限售条件流通股,锁定期为6个月,公司总股本由639,121,537股增加至 729,979,072 股。

  2021年6月,公司召开第四届董事会第十三次会议,审议通过了相关议案,公司向宁波银行股份有限公司北京分行、向杭州银行600926)股份有限公司北京分行、中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行申请综合授信额度,合计不超过2.8亿元人民币,期限一年,用于公司日常经营。其中宁波银行授信额度不超过1亿元,杭州银行授信额度1亿元,建设银行授信额度8,000万元,由公司及旗下各控股子公司进行使用,具体数额以公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准,在授信期限内,授信额度可循环使用。公司控股股东、实际控制人杨云春先生为公司的上述提供连带责任担保,具体担保的金额与期限等以公司根据资金使用计划与银行签订的最终协议为准,公司免于支付担保费用。

  2021年11月,公司第四届董事会第十八次会议、第四届监事会第十五次会议,以及2021年第二次临时股东大会分别审议通过了《关于

  及其摘要的议案》等议案,并披露了《2021年限制性股票激励计划(草案)》。公司实施2021年限制性股票激励计划获得批准,董事会被授权确定授予日、在激励对象符合条件时向激励对象授予限制性股票,并办理授予所必需的全部事宜。

  2021年12月3日,公司第四届董事会第十九次会议和第四届监事会第十六次会议审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。确定首次授予日为2021年12月3日,首次授予价格12.45元/股,首次授予数量第一类限制性股票本次授予331.00万股,第二类限制性股票本次授予857.08万股,合计授予1,188.08万股,占本次激励计划拟向激励对象授予权益总数1,459.96万股的81.37%,占当时公司股本总额72,997.9072万股的1.63%。

  2022年1月25日,公司完成了本激励计划中首次授予第一类限制性股票的授予登记工作。报告期内,公司共实现投资收益11,025.63万元,其中处置长期股权投资的投资收益10,505.42万元,权益法核算的长期股权投资520.21万元。

  公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括国际知名的DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。

  公司针对未来的展望与规划是公司基于当前宏观经济形势和所处行业市场环境,对可预见的将来作出的发展计划和安排。

  投资者不应排除公司根据经济形势、市场环境变化和经营实际状况对发展目标进行修正、调整和完善的可能性。(一)公司所处行业的政策环境

  根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》及《国民经济行业分类》,公司MEMS、GaN业务所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”(行业代码C39)。公司现有业务分别涉及集成电路和先进制造产业,均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业,同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域。公司所处上述集成电路行业的政策环境主要归纳如下:

  集成电路产业为代表的信息技术产业是经济发展的“倍增器”、发展方式的“转换器”和产业升级的“助推器”,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,历来受到国家的鼓励和支持。目前,中国集成电路产业已有了相当的产业基础,产品设计开发能力和生产技术水平也有了较大提高;但其综合发展和技术水平与世界上经济发达国家相比仍有相当的距离,产品的技术档次不高,核心的关键产品仍然需要进口,中美贸易冲突更是将此问题突出化、白热化,凸显国家大力发展集成电路产业的紧迫性。面对国内外集成电路广阔的市场需求和发展机遇以及复杂的国际产业竞争格局,大力发展中国的集成电路产业,以信息化带动工业化,以工业化促进信息化,是实现国民经济发展的迫切需要,也是增强综合经济实力和竞争实力的必然要求。近年来,国家颁布了多项鼓励支持集成电路行业的产业政策及措施,《集成电路产业“十二五”发展规划》,《国家集成电路产业推动纲要》以及2015年提出的《

  重点领域技术路线版)》中,均把集成电路及专用设备列为国家重点推进的战略新兴产业,其中建设特色工艺的8英寸生产线和先进封测平台也是规划要求实施的重点任务之一。

  2014年底,国家集成电路基金成立,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,以充分发挥国家对集成电路产业发展的引导和支持作用。国家集成电路基金主要围绕国内细分领域龙头企业进行投资布局,期望以龙头企业为载体打造资源整合平台,协调产业链上下游融合。作为国内首支集成电路产业股权基金,国家集成电路基金对于半导体行业具备深刻的理解和专业认知,拥有充足资金、行业资源及专业的投资团队作为项目投资及投后管理的坚实后盾。除直接对公司控股子公司赛莱克斯北京增资6亿元并持股30%外,国家集成电路基金参与公司非公开发行股票约10.28亿元,以进一步支持公司推进建设“8英寸MEMS国际代工线建设项目”,打造整合国内外资源的平台型企业,提升公司MEMS行业的市场地位和全球影响力。综上所述,公司主要业务所处行业正面临积极向上的政策环境,拥有广阔的发展前景与巨大的发展潜能。

  按照《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的目标,到2020年国内集成电路与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,到2030年产业链主要环节达到国际先进水平,实现跨越式发展,同时芯片自给率需要从此前的27%逐步提高至2020年的40%和2025年的50%。根据海关总署披露的数据显示,近年来我国集成电路进口量及进口金额连续增长,2018年进口额首次突破3000亿美元,占我国进口总额的14%左右。2018年,我国进口集成电路4176亿个,同比增长10.8%。2014年到2017年,我国集成电路年进口额分别为2176亿美元、2299亿美元、2270亿美元及2601亿美元。2018年进口额首次突破3000亿美元,实际为3120.58亿美元,同比增长19.8%,占我国进口总额的14%左右。2021年中国集成电路产品进出口都保持较高增速。根据海关统计,2021年中国进口集成电路6354.8亿块,同比增长16.9%;进口金额4325.5亿美元,同比增长23.6%。在自主可控和国产化的推动下,半导体和集成电路产业存在巨大的进口替代空间。

  MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成,基于光刻、腐蚀等传统半导体技术,融入超精密机械加工,并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础,使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下,传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合,诞生了以集成电路工艺为基础,结合体微加工等技术打造的新型芯片。汽车电子、消费电子、物联网等终端应用市场的扩张,使得MEMS应用越来越广泛,产业规模日渐扩大,日趋成为集成电路行业的一个新分支。

  目前,MEMS芯片及器件已广泛应用于生物医疗、通讯、工业科学、消费电子等各领域。以MEMS在日常生活中常见智能手机上的应用为例,主要包括两类:第一类是MEMS射频器件;第二类是各类传感器器件,未来的5G智能终端产品涉及了各类领域如光学、声学、环境、安全、运动、交互和通信类的各类MEMS器件近20类产品,具体如下图所示:

  与传统集成电路产业类似,从MEMS产业价值链来看,根据行业内企业提供的产品或服务,主要可以分为设计、制造和封测三个环节。其中,MEMS制造处于产业链的中游。该行业根据设计环节的需求开发各类MEMS芯片的工艺制程并实现规模生产,兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征,对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。目前而言,IDM企业凭借长期的行业积累、技术实力以及客户基础仍主导着MEMS加工制造,但也逐渐出现一些新的变化,一方面IDM企业受到来自升级产业线以及降低成本维持利润的双重压力,市场中已出现IDM企业将制造环节外包的情况;另一方面,MEMS产品应用的爆发式增长需要不同领域、不同行业的新兴MEMS公司参与其中,但巨额的工厂建设投入、运维成本以及MEMS工艺开发、集成的复杂性形成了较高的行业门槛,阻碍了市场的持续扩张。而随着MEMS产业的大规模发展,各环节开始出现分工的趋势。其中,楼氏电子、InvenSense等Fabless厂商已经跻身全球MEMS领域前30大厂商。尽管目前过半的MEMS业务仍然掌握在IDM企业中,但MEMS生产大批量、标准化后使得MEMS产业专业化分工将成为趋势。

  根据半导体市场研究机构YoleDevelopment统计显示,2014年至2016年,公司全资子公司瑞典Silex为全球第五大MEMS代工企业。

  A区为典型的IDM企业代工厂,B区为典型的CMOS代工厂、C区域则主要是纯MEMS代工厂及其他规模较小的代工厂。如上图所示,不同类型的MEMS代工厂商在体量上存在明显差异。意法半导体(STMicroelectronics)、索尼(Sony)以及台积电(TSMC)这类IDM和CMOS代工厂凭借其产能规模优势,主要为少数几类大批量出货的产品进行代工,如硅麦克风、压力传感器及惯性传感器等。剔除上述大批量出货产品相关的MEMS代工厂后,瑞典Silex在剩余MEMS代工市场中排名第二,属于领先企业。

  根据半导体市场研究机构YoleDevelopment统计显示,2017-2018年,瑞典Silex分别为全球第三、第四大MEMS代工企业;2019年及2020年则跃居全球第一。

  TeledyneDalsa作为纯MEMS代工企业的杰出代表之一,是高性能数字成像和半导体领域的国际领先企业,在全球拥有约1000名员工,总部位于加拿大安大略省。公司成立于1980年,2011年被TeledyneTechnologies收购,除提供半导体产品和服务外,还设计、开发、制造和销售数字成像产品和解决方案,核心竞争力在于专业集成电路和电子技术、软件和高度工程化的半导体晶圆加工。TeledyneDALSA的制造优势包括传感和驱动电路与MEMS结构的集成、灵活的晶圆级封装以及一系列材料、设备和工艺流程,可实现先进的MEMS和图像传感器性能。Teledyne拥有数十项制造技术专利,创新MEMS工具箱和制造灵活性,可提供微镜、惯性传感器、硅麦克风、压力传感器和微阵列设备等设备类型的大批量制造,应用于消费、汽车、工业和生物技术/医疗。TeledyneDalsa拥有1条6英寸和1条8英寸代工线注册并符合RoHS标准,拥有超过5,600平方米的洁净室,每天24小时不间断运行,每年可交付超过100,000片6英寸和8英寸两种规格的晶圆。

  IMT(现已更名为AtomicaCorp.)成立于2000年1月,是美国最大的MEMS代工厂,同时拥有6英寸和8英寸代工线级超净室,其地理位置也靠近MEMS创新技术的核心地带——硅谷。IMT拥有一批优秀的科学家和工程师,来自磁学、微反射镜、微流体、传感器、晶圆级封装、硅通孔及平面光波电路方面的专家。公司已通过ISO9001认证和ITAR注册,产品包括光子学、传感器、微流控生物芯片和其他微型组件,可运用于云计算、自动驾驶汽车、细胞治疗、分子诊断、基因组学、5G、物联网(IoT)等领域。IMT经历了为期两年的转型,于2018年底股东变更(现由CeriumTechnology控股),随后变更管理团队,并启动新的8英寸晶圆生产线万美元的尖端半导体设备,实现技术商业化。IMT的材料科学专家利用丰富的元素周期表来设计和制造创新的解决方。