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更新时间  2022-04-06 23:33 阅读

  公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售,产品主要覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB关键工序。根据证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为PCB制造商,产业链终端涵盖个人电脑、服务器、数据中心等计算设备,智能手机、有线通讯设施、无线通信设施等通讯设备,电视机、家用电器、影音设备、可穿戴等消费电子产品,新能源汽车、高级辅助驾驶等汽车电子,自动化、工业控制、仪器仪表、太阳能、医疗器械、航空航天、Mini-LED新型显示等各类产品,并且随着电子产品功能的日益增加,PCB产品价值占电子产品的比例快速上升,以汽车电子为例,根据盖世汽车研究院统计,紧凑型车型、中高档车型、混合动力车型及纯电动车型汽车电子成本占比分别为15%、28%、47%、65%。PCB作为电子产品中最重要的一环,需求量与技术的同时提升,带动行业产能持续扩充,叠加PCB制造企业的技术升级改造,为PCB专用加工设备市场带来广阔的增长空间。由于PCB产业发源于欧美、再转移至日韩及中国地区,再在近二十年持续转移中国内地,因此与公司形成竞争关系的企业包含德国的Schmoll、ATG&LM,美国的ESI,日本的Mitsubishi-Electric、Nidec-Read,以色列的Orbotech,地区的大量科技以及国内的宜美智等。当今社会数字生活的深度普及,离不开电子产业的支撑,PCB作为电子产品之母,是电子元器件的支柱和连接电路的桥梁。根据美国电子市场权威研究机构Prismark统计,从过去二十年看,PCB产业与全球GDP也就是全球经济成长状况呈现正相关,2011年PCB产业取得27.3%的最高增长率,经过十年的周期波动,2021年实现次高水平,增长率为23.4%,未来几年的复合增长率维持在4.8%,市场需求依然维持在一个较高的水平,预计至2026年全球PCB产值将突破千亿美元大关,按PCB企业年度资本支出占PCB产值10%估算,专用设备市场将突破百亿美元高位,行业将处于又一个黄金发展期。从全球电子终端需求来看,电子行业未来几年的发展将主要依赖于服务器/数据存储器、5G无线网络设施、消费电子、汽车电子等终端的发展,对PCB细分市场的需求则主要集中在高频高速高多层板、HDI板、封装基板,其中高频高速高多层板产品的信号完整性对钻孔、图形转移、电性能测试等PCB专用加工设备提出更高要求,如钻孔设备的高精度背钻能力、毫米波基站/汽车雷达等高频材料的钻孔及图形转移的创新型加工方案、高可靠四线电性能测试等;HDI板、封装基板等高阶PCB产品具有精细线路、微小孔、多层堆叠、大尺寸等特点,对更高对位精度、更精细解析能力、更优的加工一致性和可追溯性的设备需求增加。国务院发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年愿景目标纲要》明确提出培育壮大人工智能、大数据、区块链、云计算、网络安全等新兴数字产业,提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等产业水平。构建基于5G的应用场景和产业生态,在智能交通、智慧物流、智慧能源、智慧医疗等重点领域开展试点示范。PCB行业作为新兴数字产业中重要的组成部分,受到国家产业政策的大力支持。近年来,国家相关部门制定了一系列鼓励、促进PCB行业发展的政策和法规,如2020年12月,国家发改委、商务部颁布的《鼓励外商投资产业目录(2020年版)》将“高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线mm)柔性电路板”列入鼓励外商投资产业目录;2019年11月,国家发改委发布《产业结构调整指导目录(2019年)》,将高密度印刷电路板、柔性电路板、高频微波印制电路板、高速通信电路板纳入国家重点鼓励项目;2019年1月,工信部发布《印制电路板行业规范条件》《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》,推动印制电路板行业优化布局、产品结构调整和转型升级,鼓励建设一批具有国际影响力、技术领先、专精特新的PCB企业,为PCB行业的进一步壮大提供了有力保障。PCB专用设备行业是国民经济的战略性产业,受到各国的高度重视。在“工业4.0”的时代背景下,我国政府出台了一系列产业政策和规划,引导和推动行业的健康、持续发展。工业和信息化部、国家发展和改革委员会、财政部等八部门联合颁布的《“十四五”智能制造发展规划》提出:“十四五”及未来相当长一段时期,推进智能制造,要立足制造本质,紧扣智能特征,以工艺、装备为核心,以数据为基础,依托制造单元、车间、工厂、供应链等载体,构建虚实融合、知识驱动、动态优化、安全高效、绿色低碳的智能制造系统,推动制造业实现数字化转型、网络化协同、智能化变革。国家政策大力支持制造业升级改造,强调以工艺、装备为核心推动产业向自动化和智能化方向发展,为专用设备相关产业的快速发展提供了良好的政策环境。随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体不断转移,中国已逐渐成为全球最为重要的PCB生产基地。2000年以前全球PCB产值70%以上分布在美洲、欧洲、日本等地区,而自21世纪以来,PCB产业重心不断向亚洲地区转移,中国2006年开始超越日本成为全球第一大PCB生产国,2016年至今PCB产值占比超过全球一半以上,2021年中国国内PCB产值占全球的比例攀升至54.2%。NTI全球百强PCB企业榜中有超过85%的上榜企业在中国国内投资建厂,中国PCB行业在全球的地位日益凸显,更为可喜的是随着内资PCB企业竞争力的增强,本土PCB企业营收的占比不断攀升,企业扩产迅猛,根据TPCA(电路板协会)统计,2020年内资PCB企业产值占全球产值比例已经攀升至28.4%,超越日本、韩国、美国,仅次于中国地区。2021年,以深南电路002916)(002916.SZ)、景旺电子603228)(603228.SH)、胜宏科技300476)(300476.SZ)、崇达技术002815)(002815.SZ)等为代表的行业龙头企业仍然保持快速增长,国内企业全球市占率的提升将为国内专用设备带来更多机遇。国内PCB行业整体维持上升趋势,各类PCB产品持续增长,PCB企业资本支出仍处于快速增长阶段,行业尚未出现明显的周期性。PCB板种类繁多,生产制造流程较长,各工序环节的技术原理及加工要求差异较大,行业内专用设备企业一般只聚焦于某单一或少数工序的技术。与行业内大部分企业有所区别,公司凭借对高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用,先后拓展了钻孔、曝光、成型、检测等多个PCB关键工序产品及覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场的工序解决方案。公司创新业务发展模式,形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的协同。2021年公司主要品类产品节节走高,钻孔类设备、激光直接成像类设备、检测类设备等发机量再创新高,新增市场占有率继续维持领先态势,2020年公司机械钻孔机产品全球新增市场占有率第一,2021年出货量继续大幅增长,市占率仍然维持领先地位。公司连续十二年(2009~2020)获得CPCA发布的中国电子电路行业百强排行榜专用仪器和设备类排名榜首,2021年度荣获第五届中国电子电路行业优秀企业荣誉称号;2019-2021年连续三年获得国内PCB龙头企业深南电路(002916.SZ)“金牌供应商”(设备类企业唯一)称号,全线性电机六轴大台面数控钻孔机HANS-F6MH、LDI激光直接成像系统、Mini-LED显示背板通用电测机MU3012R3三类产品获得广东省线年最佳产品贡献奖”;“面向电子系统基础件微孔钻削的关键工艺技术与装备”项目荣获广东省科技进步奖二等奖和深圳市科技进步奖二等奖。公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售,报告期内产品主要覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB关键工序,是全球PCB专用设备企业中产品线最广泛的企业之一。公司构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及钻孔、曝光、成型、检测等不同PCB工序的立体化产品矩阵,能够为PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案,具体如下:钻孔工序是指用一种专用工具在PCB板上加工出各种导通孔,经金属化电镀后成为层与层的连接线路,以实现多层板的层间互连互通。一般情况下,孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式,而孔径<0.15mm时则多采用激光钻孔方式。在钻孔工序,公司为客户提供机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、超快激光钻孔设备等解决方案。2021年公司进一步完善产品线英寸排版加工的超大幅面、CCD六轴独立控制、超高转速主轴等机型,产品已经可以覆盖PCB行业所有细分品类的机械钻孔加工;并打造了具备高度自动化并具备无人化升级能力的自动上下料设备,大幅缓解PCB行业招人难的压力。曝光工序是指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。根据曝光时是否使用底片,曝光技术主要可分为激光直接成像技术(LDI)和传统菲林曝光技术。相对于使用菲林材料的传统曝光工序,激光直接成像技术使用了全数字生产模式,省去了传统曝光技术中的多道工序流程,并避免了传统曝光中由于菲林材料造成的质量问题。在曝光工序,公司为客户提供内层图形、外层图形、阻焊图形等激光直接成像设备,并针对IC封装基板、HDI板等PCB成型工序是指通过铣刀或激光切除PCB外围多余的边框,或在内部进行局部挖空,以将PCB加工成要求的规格尺寸和形状。一般情况下,刚性板会采用机械铣刀方式进行成型加工,而挠性板及刚挠结合板则采用激光方式进行加工成型。PCB生产中涉及多个环节的检测工序,最重要的环节是对半成品及成品进行电性能测试以确保最终电子产品的功能性和可靠性,随着线路密度的增加,电性能测试的难度也随之增加,需要通过专门的电性能测试设备进行测试,其工作原理是利用大规模可编程寻址高压半导体开关阵列,根据PCB线路各网络关系,并通过各类型治具的探针,由软件算法控制将所设定的电压及电流传输至处于机械压合状态的待测PCB正反表面的各测试点,并计算对应的导通和绝缘阻值,进而判定PCB的电性能是否满足设计要求。公司专注于从事PCB专用设备的研发、生产和销售,主要通过向下游PCB制造商销售设备及提供服务实现收入及盈利。公司主要采用“以销定产”的生产模式,结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计划》,按BOM组织物料,由生产部门按作业指导书进行模块化组装,再进行总装调试。公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购,主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。公司按照供应商管理办法,根据物料特性开发供应商,通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核,被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。公司采用询价采购或年度框架协议等模式,按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准部件,公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购;对于非标准化部件,公司会对部件进行自主设计后,根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货,对于核心物料、贵重物料每个月根据市场发机计划安排提货;对于辅料类按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策,并主要通过银行转账、承兑汇票、信用证等方式与供应商结算。公司主要采用直销的销售模式。公司生产的PCB专用设备,绝大多数以直销方式销售给国内外PCB制造商。另外,由于部分代理商和贸易商具有丰富的客户资源,尤其是外资PCB制造商资源,因此公司为提升与该等客户的合作深度,部分采用代理商和贸易商销售模式。目前公司下设六大产品中心负责产品研发,分别为机械产品中心、激光产品中心、新激光产品中心、数字成像产品中心、测试产品中心及贴补强产品中心。公司具有独特的自主研发模式:一是与下游客户的紧密合作关系,定期展开技术交流,参与客户的新工艺研究;二是基于客户未来的产品需求,结合自身对产业升级方向的研判,制定公司中长期产品规划,提前布局能够应用新一代器件的先进设备。公司现有经营模式是在发展过程中不断完善而形成的,受到客户需求、市场竞争情况等多方面因素影响,符合行业特点和商业惯例。报告期内公司经营模式未发生重大变化,影响公司经营模式的主要因素未发生重大变化,在可预见的一段时间内公司的经营模式也不会发生重大变化。公司凭借近二十年在高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等方面的技术沉淀,为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案,如多类型机械钻孔设备、多光源激光钻孔设备,针对不同感光材料的激光直接成像设备,机械及激光成型设备,通用、专用及专用高精架构的多规格测试设备等,产品广泛应用于多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分领域,主要产品在性能、功能、可靠性方面已达到了行业先进水平,满足国内外下游知名客户的技术要求,不断加速对进口设备的国产替代。报告期内,公司实现营业收入408,056.24万元,营业利润79,504.65万元,归属于母公司所有者的净利润总额69,889.22万元,扣除非经常性损益后净利润67,688.5万元,分别较上年度增长84.62%、130.06%、130.21%、128.19%。公司连续十二年(2009~2020)获得CPCA发布的中国电子电路行业百强排行榜专用仪器和设备类排名榜首,2021年度荣获第五届中国电子电路行业优秀企业荣誉称号;客户涵盖2020年NTI全球百强PCB企业榜单中的91家及CPCA2020中国综合PCB百强排行榜中的97家企业,2019-2021年连续三年获得国内PCB龙头企业深南电路(002916.SZ)“金牌供应商”(设备类企业唯一)称号,并与更多优质客户的技术合作进一步展开。全线性电机六轴大台面数控钻孔机HANS-F6MH、LDI激光直接成像系统、Mini-LED显示背板通用电测机MU3012R3三类产品获得广东省线年最佳产品贡献奖”。公司构建了完善的研发体系,近三年研发费用逐年提升,年均复合增速超36.71%,为不断取得技术突破提供了有力支撑。截至2021年12月31日,公司共有研发人员535人,占总人数比例约27.44%;已取得183项发明专利及172项软件著作权。在公司高效的研发管理体系下,各产品中心分工明确、研发重点突出,不同专业背景的研发人员之间紧密合作,并与龙头PCB制造企业及关键元件供应商深入互动,使公司能够精准把握PCB专用设备行业发展趋势,不断突破关键技术,推出创新产品,打破国外垄断。公司自成立以来持续专注于PCB专用设备行业,凭借雄厚的研发实力和精湛的先进制造经验,为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案,如多类型机械钻孔设备、多光源激光钻孔设备,针对不同感光材料的激光直接成像设备,机械成型设备及激光成型设备,通用、专用、专用高精架构的多规格测试设备等,主要产品在性能、可靠性上已达到行业先进水平,满足国内外客户的技术要求,不断加速对进口设备的国产替代,一站式满足国内外客户在5G通讯设备、智能手机及个人电脑、VR/AR等可穿戴设备、高级辅助驾驶及无人驾驶汽车等领域用PCB的先进制造需求。公司凭借具有竞争力的产品矩阵及丰富的销售经验,积累了丰富的客户资源。公司已覆盖2020年NTI全球百强PCB企业榜单中的91家及CPCA2020中国综合PCB百强排行榜中的97家,其中包括臻鼎科技(、欣兴电子(3037.TW)、东山精密002384)(002384.SZ)、华通股份(2313.TW)、健鼎科技(3044.TW)、深南电路(002916.SZ)、瀚宇博德(5469.TW)、建滔集团(、沪电股份002463)(002463.SZ)、MEIKO(6787.T)、景旺电子(603228.SH)等国内外行业知名PCB制造商。公司植根中国面向全球,是一家以客户需求为核心导向的高端装备制造企业。公司为客户提供7×24小时的服务响应,并为重点客户提供专业驻厂服务;对于境外客户,由代理商培训技术,公司为其提供专业的培训服务及远程视频技术支持,并力求在最短时间内处理客户问题。同时,公司还在行业内率先推出预防性维护的增值服务,为重点客户建立首席服务官制度,通过结合客户现场工艺及生产情况,为客户配套产能品质提升解决方案、自动化维护升级方案、老旧产品精度性能升级改制方案等,为客户提高生产计划性、提升运营效率、节约运营成本。由于国内PCB产业起步较晚,先进HDI、IC载板等高技术产品自主化程度较低,公司在获取先进PCB制造技术需求及高端关键元器件配套方面存在一定的劣势。公司将以加快“PCB专用设备技术研发中心建设项目”建设为契机,加大吸引顶尖人才的力度,协同PCB产业上下游企业打造自主化的高端PCB供应体系,快速提升应用于HDI、封装基板市场的产品性能,持续改进产品在客户端试用过程中发现的问题,以完全满足客户量产技术要求,加速实现正式销售,提升公司在全球高端PCB制造领域的竞争力;并在不断提升产品技术能力并加大市场推广力度的基础上,构建更完善的客户覆盖体系。相较于PCB行业内大多数专用设备企业较为单一的产品结构,公司打造了覆盖钻孔、曝光(内层、外层、阻焊)、成型、检测等PCB加工多个关键工序的多种类解决方案,构筑了应用于不同PCB细分市场的立体化产品矩阵,在通过技术、产品、应用场景、供应链、客户的协同不断巩固现有产品竞争力的同时,持续促进新研发产品的技术先进性和市场需求契合度。公司是国内CO2激光钻孔机、专用高精测试机等高端设备国产化替代的领先品牌,并在全球行业内率先研发如超快激光钻孔机、通用微针架构测试机等新类型专用加工设备,为我国PCB产业整体技术水平的进步赋能。公司产品覆盖的钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产关键工序的设备投资占PCB企业设备总投资的40%以上,且随着PCB加工精度、一致性、可追溯性等要求的提升,钻孔类设备、曝光类设备投资占比将进一步攀升。同时,国内PCB龙头企业的投资持续不断,在原有的多层板市场竞争力提升基础上,大幅提升高技术附加值的HDI及IC封装基板产品的投资,持续不断的拉动设备需求,尤其是技术附加值高的设备需求。国内PCB产业欣欣向荣、不断进步,公司产品类型更为丰富、技术能力不断提升,推动公司在多层板市场市占率不断攀升。在持续深耕多层板市场的同时,公司积极与PCB细分行业龙头企业在HDI、封装基板等高阶PCB领域开展技术合作,推动可加工50μm及以下微孔的CO2激光钻孔机及新型激光钻孔机、0.1mm孔径通孔加工效率大幅提升的30万转高速主轴机械钻孔机等HDI、封装基板高阶PCB专用设备的认证和批量销售,逐步实现国产替代,成为公司业绩强有力的驱动力。PCB板种类繁多,生产制造流程较长,各工序环节的技术原理及加工要求差异较大,行业内专用设备企业一般只聚焦于某单一或少数工序的技术。与行业内大部分企业有所区别,公司凭借对高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用,先后拓展了钻孔、曝光、成型、检测等多个PCB关键工序及多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场。通过不断的关键技术突破及产品迭代,如推出搭载CCD视觉系统的六轴独立控制机械钻孔机和机械成型机解决PCB日益严格的孔位置公差及外型公差、满足下一代封装基板钻孔需求的可加工50μm及以下微孔的CO2激光钻孔机及新型激光钻孔机等,不断完善和优化产品结构,促进公司构建的覆盖不同细分PCB市场及工序的立体化产品矩阵日趋成熟,持续保持公司产品领先的市场地位。公司创新业务发展模式,通过布局四大关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案,形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的协同。技术协同可实现一技多用,有效避免重复研发,如先进光学系统既应用于激光直接成像系统,也应用于激光钻孔机,可实现不同产品技术的快速升级;产品协同可为客户提供一站式设备供应,大量节约客户的采购成本,公司可提供机械钻孔机、激光直接成像机、机械成型机及电测设备等系列产品,满足客户多工序需求;应用场景协同则可为客户快速提供不同场景下的关键设备,如24.5×43英寸大尺寸排版工艺,公司从前工序的钻孔到后工序的成型,同时立项研发对应的加工设备来满足客户需要;供应链协同形成的规模化采购优势,可有效控制产品品质的稳定性和成本;通过PCB行业龙头客户的示范效应,如超大通讯背板通用测试机,实现众多通讯背板生产厂商的销售,达到良好的客户协同效果;通过协同、相互促进,不断提升公司产品的技术能力,更好的满足不断演进的PCB先进制造需求。2021年度营业收入408,056.24万元,营业利润79,504.65万元,归属于母公司所有者的净利润总额69,889.22万元,扣除非经常性损益后净利润67,688.5万元,分别较上年度增长84.62%、130.06%、130.21%、128.19%。截止2021年12月31日,公司总资产484,507.85万元,负债245,131.63万元,归属于母公司所有者权益238,823.58万元,资产负债率50.59%。2021年度经营活动产生的现金流量净额-24,375.58万元、投资活动产生的现金流量净额-52,319.68万元,筹资活动产生的现金流量净额43,024.69万元,现金及现金等价物净增加额-33,488.67万元。报告期内公司经营业绩较上年增幅较大,主要原因系受益于5G通讯的广泛应用和加速普及,大数据、人工智能、物联网等数字经济持续发力驱动PCB市场发展,同时公司自成立以来持续专注于PCB专用设备行业,凭借雄厚的研发实力和精湛的先进制造经验,精准把握PCB专用设备行业发展趋势,不断突破关键技术,推出创新产品。由于行业景气度的持续提升,公司下游客户不断扩产,PCB设备投入增加,报告期内公司营业收入及净利润较上年度大幅增长。(1)销售费用增加51.59%,主要原因系公司销售收入及利润大幅增长,销售提成、三包费用等增加所致;得益于公司多产品的协同优势,销售费用占营业收入的比例由2020年的8.28%下降到2021年的6.8%。(2)管理费用增加118.37%,主要原因系公司业绩快速增长,系管理人员增加以及办公地址搬迁及厂房面积增加,对应职工薪酬、折旧摊销等各项费用增加所致。(3)财务费用下降596.13%,主要原因系人民币对欧元、美元升值产生汇兑收益增加,流动性需要借款增加以及执行新租赁准则租赁负债导致利息支出增加所致。(4)报告期内公司研发投入增加59.11%,主要系公司为了持续提升产品竞争力及加速新产品研发,加大研发投入所致。随着5G通讯的广泛应用和加速普及,大数据、人工智能、物联网等数字经济持续发力,加上新能源汽车、无人驾驶等,将成为未来驱动PCB市场发展的主要因素,其中高多层板、HDI、封装基板需求增速较快,且不同细分PCB产品对专用加工设备的技术需求存在差异,推动专用设备市场的多样化需求。根据Prismark统计,2021年至2026年,全球PCB产值在2021年超高增速基础上持续上升,复合增长率可达4.8%,中国依然是主要的市场增长来源,国内PCB制造上市企业持续引领行业增资扩产,对专用加工设备的投资不断增加。随着Intel新一代服务器架构的推进,服务器用主板将从原来Purleyplatform的10-12层提升到EagleStream/BirchStream的14-16层以上,平均层数增加36.4%;而AI加速服务器主板层数更是高达18-22层。针对此类产品,不可或缺的背钻工艺和越来越多的HDI结构设计,将极大提升对背钻、盲孔加工的相关钻孔设备的需求。另一方面,Intel新一代服务器处理器、AI服务器、核心路由器等产品所采用的FC-BGA封装基板规格均有进一步提升,微孔、线节距等特征参数大幅缩减,产品尺寸及叠层数快速增加;盲孔孔径最小仅23μm,线μm,封装基板层数的增加以及盲孔孔径的缩小对专用加工设备的加工精度、一致性、可追溯性提出了新的要求,也相应催生了更多的设备需求。移动终端设备的小型化已经成为趋势,与之相对应的,PCB和元器件也在不断往小型化的方向发展。元器件尺寸趋于微小化,如贴片式元器件(SMD)尺寸常规最小从01005规格(0.4mm×0.2mm)缩小到008004规格(0.25mm×0.125mm),直接导致贴装占有面积比率减小了约一半,PCB的布线倍。电子设备内部给予PCB的空间不断缩小,而PCB承载的功能不减反增,促使PCB向着线更细、孔更小、层数更多、层间更薄的方向发展。高密度互连(HDI)板已从1阶或2阶积层互连提高到3阶或4阶积层及任意层积层互连,三阶以上高阶HDI的占比持续攀升。HDI板的线宽/线距和导通孔细小化接近于IC封装载板,称为类载板(SLP)。现有IPC标准工作组又提出超高密度互连(UHDI)新概念。UHDI板的导线μm、层间介质厚度小于50μm、微导通孔直径小于75μm,性能超过现有IPC2226的HDI板C级;UHDI结构是趋同类载板(SLP)和IC封装载板,实现线μm,生产技术从减成法、改进半加成法(mSAP)转变为半加成法(SAP)。根据IHSMarkeits预测,2025年纯电动汽车出货量将高达1350万辆,占全部乘用车的比例为14%;与传统汽车电子采用单双面及六层左右多层板不同,TeslaModel3所使用的PCB包括HDI、多层板、柔性板,设计中包括盲孔结构、高频PTFE材料、2盎司厚铜等。PCB层数的增加和特征参数的减小,推动PCB专用设备需求的增加,其中孔密度的增加和孔径的减小,对包括机械钻孔机和激光钻孔机产品在内的钻孔设备需求快速增长;而PCB层数的上升和线宽线距的微缩,在相同的条件下曝光效率与解析度成反比,无论设备数量的增加还是高解析度设备单价的提升,总体对曝光设备市场的营收都有正向提振。检测环节,电性能测试除了需要应对更小的测试焊盘尺寸以及更严苛的电性能参数外,还逐渐增加耐压、电感、电阻等特性参数的量测,推动高精度测试设备、特殊测试设备等检测设备需求的增长。公司自成立以来始终专注于PCB专用设备行业,不断拓展PCB制造过程中技术难度大、附加值高的关键工序,持续为客户提供一站式解决方案,致力于“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商”。依托国家政策的大力支持,公司将充分把握PCB产业不断转移及国产专用设备市场快速发展的历史性机遇以及信息化、智能化等技术革新的契机,通过PCB专用设备生产改扩建项目和PCB专用设备技术研发中心建设项目进一步提升公司的生产能力及研发实力。公司将围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商”的战略愿景,重点在以下几个方面进行战略提升,增强公司的核心竞争力。1、顺应PCB生产制造的自动化、智能化发展趋势,公司将积极把握PCB细分市场发展机遇,聚焦市场增速快、技术门槛更高的HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域,发挥多产品、多场景的协同优势,研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖PCB生产全流程的智能制造解决方案,不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断,更要从PCB全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。2、公司将以现有先进技术为切入点,与上游关键器件供应商及下游龙头PCB制造商紧密合作,以实时掌握行业内领先的生产技术和工艺变化趋势,构建起产业链上中下游一体化的研发联动机制,逐步将产品线从PCB关键工序向全工序进行延伸,深化PCB专用设备的一站式供应。3、公司将持续提升服务能力,发挥本土化快速响应的服务优势,为客户提供从技术咨询、设备选型到运行维护、技术升级的全生命周期式增值服务,将传统的产品销售关系升级为与客户的持续价值互动,不断向一站式方案服务商转变。硬板(含纸基板、复合材料板、双面及多层板)产值占全球产值的50%,其中国内占比更是高达63%,为第一大单一细分市场。随着内资企业进一步提升自动化、智能化生产水平,开创性采用43英寸、49英寸超大尺寸排版等工艺,不断提升多层板的价格优势,吸引更多国内外订单,实现持续的快速增长。公司将持续深耕该市场,为超大尺寸排版带来的人工作业困难问题,提供整套自动化解方案,覆盖钻孔、曝光(内层、外层、阻焊)、成型及电测试设备,并依托于公司产品的超高精度,降低超大尺寸排版带来的形变过大造成报废的潜在风险;加大内层、外层、阻焊曝光工序LDI替代传统菲林曝光机理念的推进。另外,针对服务器、通讯设备等终端的高多层板,将提供可实现每个孔深度补偿的CCD六轴独立控制机械钻孔机、层间对位精度±25μm激光直接成像机、大台面通用测试机及高精度CCD四线测试机等产品加以应对。封装基板为未来几年增长最快的细分市场,包括深南电路(002916.SZ)、兴森科技002436)(002436.SZ)、东山精密(002384.SZ)、鹏鼎控股002938)(002938.SZ)、越亚半导体、安捷利美维等在内的PCB企业纷纷投产、扩产封装基板产能,且逐渐向FC-CSP、FC-BGA等高技术产品延伸。公司将紧抓机遇,积极与相关企业开展技术合作,推动公司新研发的可加工50μm及以下微孔的CO2激光钻孔机及新型激光钻孔机、0.1mm孔径通孔加工效率大幅提升的30万转高速主轴机械钻孔机、定位精度±2.5μm的高精测试机等产品的认证和批量销售,缓解国内封装基板、类载板客户购买外资品牌设备价格贵、售后难、周期长的困境,逐步实现各类设备的高水平国产替代。另外在HDI市场,公司产品可覆盖任意层HDI加工,公司将大力推广三宝产品组合方案,包括效率大幅提升的CO2激光钻孔机,干膜解析能力L/S15/15μm精细线路激光直接成像机、定位精度±7.5μm的高精测试机,为客户提供整套的HDI盲孔加工、精细线路转移及质量保证的一体化工序解决方案。随着公司产品面临市场技术需求的快速提升,需要引进更先进的关键器件及技术,如超快激光器、高转速主轴等,因此公司将持续深入开展国际技术合作,包括现有供应商的战略合作及寻求更多优秀企业进入公司研发体系,为PCB行业的技术发展提供多样化可选的优质解决方案;同时公司也将积极寻求国内替补方案,给予国内优秀供应商前期技术指导,双向合作打造稳定可控的供应链体系。从全球PCB产业看,中国国内PCB企业扩产迅猛,产业聚集度提升,但由于PCB产品与电子产业有一定的地域性相关性,部分重点客户实施本地采购策略,美国、欧洲、东南亚国家、日韩及中国地区都有相当数量的PCB生产企业,尽管这些企业的设备采购主要以以旧换新及技术升级为主,但依旧有较为可观的市场空间;因此公司将继续开拓海外渠道商,提升国际市场的销售业绩。在人才方面,公司始终重视技术人才队伍的培养和建设,将不断引进高端人才,并进行内部培养,为公司保持核心技术先进性及产品竞争力打下坚实的基础。公司已布局多个PCB关键工序,但各类型产品均面临着多个国际龙头的激烈竞争。例如钻孔工序产品面临德国Schmoll和日本MitsubishiElectric的竞争;检测工序产品面临德国AtgL&M和日本Nidec-Read的竞争。与此同时,国内厂商也在加大研发投入,公司面临着核心技术被国内其他竞争对手赶超的风险。公司将依托募投“PCB专用设备技术研发中心建设项目”的推进,逐步壮大公司研发的硬件实力,吸引更多技术人才,深入与行业上下游企业的合作,以提升公司的技术竞争力和适应性,防范技术被超越或替代的风险。报告期内,公司境外采购金额43,582.25万元,占采购总额的15.01%。公司注重原材料来源的多元化,但部分原材料仍依赖境外品牌。公司与部分境外供应商签订了年度采购框架协议和长期战略合作协议。虽然公司与前述供应商建立了长期稳定的合作关系,但若因国际局势恶化、全球贸易摩擦加剧等因素,境外相关国家对器件出口进行限制,则会对公司生产经营产生不利影响。公司将积极开拓更多国外领先原材料厂商资源,加强与供应商的良性互动,深入合作关系,并加大力度培育国内潜力原材料供应商,提供先期技术指导,研发推进公司产品进步的相关产品,从而拓宽供应渠道,消减相关采购风险。随着我国对PCB行业的重视及我国PCB行业技术水平的提高,我国PCB设备生产商逐渐冲击欧、美、日企业在行业中原本的主导地位,这将会引起国外PCB设备企业的重视,由此加剧国际市场竞争。同时由于国内PCB行业市场需求持续增长,加之我国存在较大的国产替代市场空间,预计将有更多的国内专用设备企业进入,国内市场竞争也将加剧。因此,公司存在国内外市场竞争加剧导致公司盈利能力出现下降的风险。公司将依靠广泛的客户资源优势,深入行业龙头客户的前端技术研发,通过掌握行业技术发展的最新趋势和研发适合客户需求的产品,以大幅提升客户粘度,维持市场竞争的优势地位,提升公司盈利能力。公司设备覆盖PCB多个关键工序,且产品种类和型号众多,质量控制难度较大。随着公司业务持续拓展、产品结构不断丰富,以及下游客户对产品质量要求日益提高,公司质量控制工作将面临更大的挑战。若公司无法持续保持全面、完善、有效的质量控制体系或是质量控制措施未能有效执行,致使出现产品不达标、有瑕疵等质量问题引起退货或客诉,将可能对公司与现有客户的合作关系以及今后的业务拓展造成不利影响。公司通过持续遵循ISO-9001质量体系标准,加大公司标准化生产和质量管理的培训,树立动态和全面的质量管理理念,形成全方位、全过程、全员参与的质量管理,减少产品质量控制不当的风险。PCB专用设备行业的发展不仅受到自身产业政策的影响,也会受到其上下业产业政策的影响。近年来我国对PCB专用设备相关行业进行了较大的政策支持,但若未来国家政策支持力度减弱,可能对公司产生一定负面影响。公司将紧跟行业政策的变化,及时调整生产经营策略,满足国家最新产业300832)政策的要求。当前,国际地缘冲突不断,对全球经济的成长带来更大的不确定性;中美贸易摩擦尚未明显缓和,给产业、经济运营均带来较大不确定性,若事态进一步扩大,全球市场都将不可避免的受到此系统性风险的影响;另一方面,新型冠状病毒(COVID-19)疫情爆发至今,宏观经济及产业链上下游仍持续受到影响。目前,国内疫情时有反复,世界范围内疫情仍未得到完全控制,若疫情再度爆发,宏观经济及整个电子产业可能将进一步受到冲击。

  近期的平均成本为52.94元,股价在成本上方运行。空头行情中,目前反弹趋势有所减缓,投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值较高。

  限售解禁:解禁256.5万股(预计值),占总股本比例0.61%,股份类型:首发一般股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  股东人数变化:2022-02-28显示,公司股东人数比上期(2022-02-25)增长20687户,幅度54.29%亚美手机在线登录-亚美网页版登录入口